日立とファナック、エッジAI半導体と産業用ロボットを融合　2027年度からフィジカルAIを世界展開

日立製作所とファナックは2026年9月30日、フィジカルAIを共同で開発、販売する戦略的パートナーシップを締結したと共同で発表した。日立のAIソフトウエアと自社開発のエッジAI半導体を、ファナックの産業用ロボットと組み合わせる。茨城地区にある日立の工場を最初の顧客を意味する「カスタマーゼロ」と位置づけて技術を検証し、2027年4月に始まる2027年度から国内外の顧客へ展開する計画だ。

発表には出資額や資本関係、売上高目標は含まれていない。会社概要によると、日立の2026年3月期の売上収益は10兆5900億円、連結子会社は606社、従業員は約29万人。ファナックは売上高8578億円、従業員1万40人である。

提携の中身

日立はAIソリューション「HMAX Industry」、自社開発のエッジAI半導体、短期間で学習できるAI、110年以上にわたり自ら工場を運営してきたOT（制御、運用技術）の知見を持ち寄る。ファナックはロボット本体と高度な制御技術、豊富な導入実績、高度なロボット制御を実装できるオープンプラットフォームを提供する。茨城での実証では、形状の異なる部品のピッキングと生産の段取り替えを対象に、認識精度、動作制御、サイクルタイム、品質への効果を確かめる。日立のエッジAI半導体とファナックのロボットを組み合わせた有効性も検証する。

日程は2段構えだ。2027年度末までに共同実証を通じて実用レベルのフィジカルAI技術を確立し、2027年度から両社の顧客基盤を通じて世界展開を始める。対象業種には半導体、医薬、ヘルスケア、先端材料、自動車、物流、食品、造船、農業を挙げた。

日立の徳永俊昭社長兼CEOは、ファナックのロボット技術と日立のものづくりの知見、デジタル技術を掛け合わせてフィジカルAIの実装を加速し、導入から運用まで顧客を支援して人手不足や生産性の課題に応えると述べた。ファナックの山口賢治社長兼CEOは、AIによって現実の環境を認識、制御するフィジカルAIが可能になったとし、日立の工場をカスタマーゼロとすることで製造工程全体の自律化に向けた実践的な開発モデルになると語った。

好調な業績と相次ぐ提携

ファナックが7月31日に発表した決算短信によると、2026年4〜6月期の連結売上高は2310億3500万円と前年同期比17.7%増え、営業利益は534億9200万円と26.1%増えた。ロボット部門の売上高は961億300万円で18.7%増。国内の自動車向けは弱かったが、米州と、EV関連需要がけん引した中国が好調だった。同社は通期予想を売上高9481億円、営業利益2180億円に引き上げた。日立の4〜6月期の売上収益は2兆7095億8600万円と20.0%増え、Adjusted EBITAは3235億2900万円と36.2%増えた。

ファナックのAI提携は今年に入って矢継ぎ早だ。5月にGoogleとGemini EnterpriseやIntrinsicのプラットフォームでの協業を発表し、2025年12月の国際ロボット展でフィジカルAIシステムを披露して以降、フィジカルAI関連用途で1000台超のロボットを出荷したと明らかにした。7月16日にはNVIDIAの技術を使う富士通との事業検討を始め、安川電機と川崎重工業も同日に富士通と組んだ。7月24日には国産マルチモーダル基盤モデルの研究開発を目指すNoetraへの出資を発表し、9月11日にはGemini Enterpriseを使う「AI溶接エージェント」を公表した。日立も9月3日、フィジカルAIの運用管理を担うHMAX AI Operationsなどを加えHMAXを拡充している。

国内の競合も同じ方向へ動く。安川電機は7月15日、MOTOMAN NEXTにGoogle DeepMindの「Gemini Robotics ER 1.6」を組み合わせた自律型ロボットシステムを発表し、7月13日にはソフトバンクとVLAモデルでワイヤーハーネスを扱う実証を公表した。川崎重工業は2026年5月、米国に「Kawasaki Physical AI Center San Jose」を開設した。

ここでいうフィジカルAIとは、人が教えた軌道を繰り返すのではなく、周囲を認識し判断して動くシステムを指す。ロボットのそばのエッジ半導体で推論すれば応答が速く、生産データも工場の外に出ない。日立の短期間学習は、部品が頻繁に変わるピッキングや段取り替えのように、従来のティーチングでは採算が合いにくかった作業を狙う。

日本の製造現場にとって意味は大きい。人手不足が深刻な中小の部品メーカーや食品工場では、段取り替えのたびに熟練者がロボットを教え直す負担が自動化の壁になってきた。ハーモニックドライブシステムズやナブテスコのような減速機メーカーにとっては、ロボットの用途が広がれば中長期の需要増につながる一方、当面の焦点は画像処理、力覚センサー、ハンドなど認識と把持の部品に移る可能性がある。

課題も残る。エッジAI半導体の名称や性能、収益配分、共同開発したモデルやデータの帰属は示されていない。実証は2027年度末まで続くため、それ以前に業績へ大きく寄与するとは考えにくい。ファナックがGoogle、富士通とNVIDIA、日立と並行して組むなか、顧客がどのAI基盤を選ぶべきかも分かりにくくなった。

今後の焦点は、ファナックの7〜9月期決算、2026年12月末に予定するAI溶接エージェントの出荷開始、茨城実証の定量的な成果、そして世界展開が始まる2027年4月である。