Hitachi
以HMAX品牌推进物理AI的日本工业与数字综合企业
- 日立与发那科联手:边缘AI芯片结合工业机器人,2027财年起全球推广物理AI
日立制作所与发那科9月30日签署战略合作,共同推进物理AI商业化,将日立HMAX Industry软件和自研边缘AI芯片与发那科机器人结合。双方以日立茨城地区工厂为“零号客户”开展验证,计划自2027财年起面向全球客户推广,未披露财务条款。
主体 - 地瓜机器人完成4亿美元C轮融资,旭日芯片累计出货超800万颗,投资方名单未披露
地平线今年3月起不再并表的地瓜机器人于2026年9月17日宣布完成4亿美元C轮融资,未披露任何投资方名称和估值。公司称旭日系列芯片累计出货超过800万颗,新一代S600发布半年内获得20余家客户采用,包括优必选、傅利叶和加速进化。
提及