Hitachi

日立製作所とファナックは9月30日、フィジカルAI実装の共同事業化に向けた戦略的パートナーシップを締結した。日立のHMAX Industryと自社開発のエッジAI半導体をファナックのロボットと組み合わせ、茨城地区の日立工場を「カスタマーゼロ」として実証したうえで、2027年度から世界の顧客に展開する。出資など財務条件は明らかにしていない。

ホライズン ロボティクスが3月に連結対象から外したロボット向け半導体のD-Robotics（地瓜机器人）は2026年9月17日、4億ドルのシリーズCを完了したと発表した。出資者名と企業価値は明らかにしていない。Sunriseチップの累計出荷は800万個を超え、新型S600はUBTECH、Fourier、Booster Roboticsなど20社超が採用したという。